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日本電氣化學 DENKA

可作為PMMA替代品。
具有低密度、低吸濕性。
良好的模塑性、良好的熱穩定性。

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MS TX-100S 物性 射出條件

甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯(Methyl methacrylate styrene)

概要:
“TX聚合物”(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯),作为丙烯酸樹脂替代產品的MS樹脂,具有低密度、低吸濕性和良好的成型性。
特性:
“TX”與丙烯酸樹脂相比,有著更低的吸濕性及密度,此外還是一種具有優良的成型性和熱穩定性的樹脂。
用途:
“TX”用于平面顯示器基板,光學元件、及雜貨等。

成型條件
乾燥溫度:70~80℃,3~4hr
射出溫度:190~240℃
模具溫度:40~
70℃

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DENKA TX-100S TDS
DENKA 電化TX系列英文目錄